面向未來，聚力同行，誠(chéng)實(shí)守信 , 分享共贏。
隨著電子元器件的多樣化、集成化、小型化、高性能化的發(fā)展趨勢(shì)， 對(duì)電子膠黏劑性能提出了更高的要求。由于大多數(shù)電子元器件對(duì)溫度比較敏感，不能承受高溫，因此對(duì)膠粘劑的固化工藝要求是中低溫快速固化，且對(duì)膠黏劑的性能要求除了具有優(yōu)異粘接強(qiáng)度和可靠性外，還要有低黃變和好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
對(duì)于單組份中溫環(huán)氧膠黏劑普遍存在中溫(60℃?80℃)下固化速度慢或室溫下可操作時(shí)間短的問題。為解決此類問題，可采用TTA脂環(huán)族環(huán)氧樹脂熱陽(yáng)離子固化實(shí)現(xiàn)，通過脂環(huán)族環(huán)氧樹脂和高性能熱陽(yáng)離子引發(fā)劑的配合，在60℃，30min內(nèi)快速固化，且體系穩(wěn)定性較好，操作時(shí)間長(zhǎng)，室溫2h內(nèi)粘度無變化，另外固化物透明度高，耐黃變性能優(yōu)異，在光電顯示領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景。
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